2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会

2019/11/6 15:50:51

christopher
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020-88523245

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主办单位德国汉诺威展览公司
主办展馆深圳会展中心
支持单位德国汉诺威展览公司
发布商毕加展览服务有限公司
信息分类数码
起止日期2020-06-02 15:48 - 2020-06-05 15:48
信息标签电子封装展
展品范围
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信息编号79720

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参展费用：

广告费用：

2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会

展览时间:2020年4月27-29日

2020年6月2-5日

展览地点:中国西部国际博览城

深圳国际会展中心(新馆)

展出面积:成都:预计超50,000平方米

深圳:预计超12,0000平方米

展商数量:成都:预计超600家海内外知名展商

深圳:预计超2000家海内外知名展商

观众数量:成都:预计超40,000人次

深圳:预计超10,0000

影响全球:全球50多个国家和地区千家行业合作媒体全程报道,尊享品牌会展的影响力;

同期活动:同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流;

〓组织机构〓

主办机构:

德国汉诺威展览公司

东浩兰生(集团)有限公司

承办机构:

上海工业商务展览有限公司

执行机构:

上海瀚辉展览服务有限公司

〓展会背景〓

新一轮工业革命方兴未艾,全球工业数字化转型迈向纵深。在素有“世界工业发展晴雨表”之称的汉诺威工业博览会,有关数字工业、智能制造的设想和愿景越来越多地变为现实应用,2019年尤以人工智能(AI)和第五代移动通信技术(5G)的应用受瞩目。

以西南地区及粤港澳大湾区智能制造产业集群为基础,以新一代信息技术促进产业数字化转型升级为纽带,紧贴热议话题及行业期许,集合各方产业体系优势互相叠加,从热门前沿的创新技术,到垂直行业典型应用案例,及至数字化工厂产业链综合展示,配套高峰论坛,创新沙龙,研学之旅,寻求先进制造业新模式、新生态,实现产业应用商业价值。

2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会将于2020年4月27-29日中国西部国际博览城—2020年6月2日至5日在深圳新国际会展中心(新馆)与2020成都、华南国际工业博览会—新材料产业展同期举行,CIAP 2020作为2020成都、华南国际工业博览会—新材料产业展重要主体活动之一,展会将以“国际化、权威化、专业化”的要求,邀请中国和世界电子封装与热沉材料厂家展示新材料、新技术、新产品,从而帮助业界高层全面了解全球胶黏剂应用的趋势,为国内外电子全行业链的融合与发展搭建交流交易的广阔平台,推动国内电子封装的技术升级,帮助促进行业的可持续发展及引导产业发展导向。同时为观众打造胶黏剂产业的一站式采购平台!

〓成都,“一带一路”的交汇点工业制造业产的战略核心〓

一、南丝绸之路,从成都经昆明延伸到缅甸、印度,北丝绸之路从西安经新疆、中亚延伸至欧洲。21世纪海上丝绸之路,从上海经新加坡、缅甸、印度延伸至欧洲。成都,“一带一路”的交汇点。

二、以成都为核心,一个工业集群横空出世:与德阳、绵阳共同做大做强以电子信息产业为代表的高新技术产业、以装备制造业为代表的现代制造业;与资阳共同打造汽车制造上下游千亿产业链;与眉山积极推动以新材料和石化下游产业为主的产业合作;与乐山深化光伏光电产业合作;与遂宁积极推进以向微电子产业为主的工业协作。

三、东部,昂起的龙头看“长三角一体化”;南部,“粤港澳大湾区”方兴未艾;西部,成都是我国重要的工业制造产业的战略核心区。

四、融汇方可贯通,碰撞才有机遇。在成都市政府、四川省经济和信息化委员会、德国汉诺威展览公司、东浩兰生(集团)有限公司和四川天府国际会展有限公司等多方努力下,成都国际工业博览会全新起航。一场集产品展示、系列论坛、采供配对、交流合作等为主的大型现代工业技术博览会,期待您的到来!

〓充满创新和活力的大湾区〓

一、覆盖香港、澳门两个特别行政区,覆盖广州、深圳、珠海等广东省九大城市,粤港澳大湾区总面积5.6万平方公里,2017年末总人口约7000万人,区域内拥有20家世界500强企业和3万多家高新技术企业,其中制造业企业经济规模占比高达71.53%,区域内产业体系完备,既有强大的制造业产业链,也有以深圳为代表的互联网新经济。这里是我国开放程度高、经济活力强的区域之一,在国家发展大局中具有重要战略地位。

二、根据《粤港澳大湾区发展规划纲要》,到2035年,大湾区将形成以创新为主要支撑的经济体系和发展模式,将打造“广州-深圳-香港-澳门”科技创新走廊建设,探索有利于人才、资本、信息、技术等创新要素跨境流动和区域融通的政策举措,共建粤港澳大湾区大数据中心和国际化创新平台。

〓参展范围〓

1、电子金属封装:电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、封装材料与工艺/模型:键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验方法;多尺度和多物理量建模等;
3、新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
4、热沉材料:钨铜热沉材料、CMC铜、钼铜热沉材料、热沉片、钼铜热沉材料、氧化铝陶瓷、钨铼热电偶、铝碳化硅、纯钨、纯钼、钨铜合金、钼铜合金、金属热沉、低膨胀合金、碳化硅晶片、铝碳化硅材料、CVD金刚石热沉片、散热片、钼铜合金热沉材料、陶瓷热沉板等各种新型热沉材料。
5、微电子封装材料:钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料

〓参展细则〓(广告赞助及技术交流会敬请来电咨询)

★ 标准展位(9m2)配置:围板,地毯,一张咨询桌,二张折椅,参展商公司楣牌,一个220伏单相插座。

★ 光地(36 m2起租)配置:展出空场地,搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。

展位类型 标准展位(成都) 标展展位(深圳) 外资企业(成都) 外资企业(深圳)

标准展位 RMB RMB USD USD

(3m*3m) 15800/9㎡/展期 18800/9㎡/展期 3000/9㎡/展期 4000/9㎡/展期